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    PCBA的組裝方式
    2021-08-13 18:27:58 瀏覽次數(shù):
      PCBA包工包料中包含了物料采購、PCB制板、SMT貼片加工、插件后焊、質(zhì)量檢測、組裝測試等一整個電子制造生產(chǎn)工藝。在實際的PCBA加工中電路板也有多種組裝方式

      一、單層混放

      這種組裝方式主要是應用在單層PCB上,并且是SMT貼片元器件和插件元器件并存,但是是分別存在于電路板的兩面,這種組裝方式有兩種常見的組裝方法:

      1、先鋪后插法:即先在PCB的B面先貼片SMC/SMD,然后在A面壓接式THC。

      2、先插后貼法:即先在PCB的A面壓接式THC,后在B面貼的一層裝SMD。

      二、兩面混放

      這種組裝方式通常為雙面板,并且PCBA包工包料的片式元器件與插針元器件也分布在用一面或者兩面,這種組裝方式有兩種常見的組裝方法:

      1、同面方法:SMT貼片元件和DIP軟件元件在PCB的同一面;DIP軟件元件在一側(cè)或兩邊都是有。

      2、DIP元件一面、雙面都是有SMT貼片元件:把表面組裝集成化集成ic(SMIC)和THT放到PCB的A面,而把SMC和小外觀設計晶體三極管(SOT)放到B面。


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